Huawei Mate 90 : Huawei এর পরবর্তী ফ্ল্যাগশিপ সিরিজ Huawei Mate 90 নিয়ে নতুন কিছু তথ্য সামনে এসেছে, যেখানে ক্যামেরা অভিজ্ঞতাকে কেন্দ্র করেই বেশ কিছু পরিবর্তনের আভাস পাওয়া যাচ্ছে। সাম্প্রতিক তথ্য অনুযায়ী, কোম্পানিটি শুধু স্মার্টফোনের হার্ডওয়্যার উন্নয়নেই নয়, বরং ক্যামেরা ভিত্তিক আনুষঙ্গিক ডিভাইসের ক্ষেত্রেও নতুন উদ্যোগ নিচ্ছে। ফলে Huawei Mate 90 সিরিজকে ঘিরে প্রযুক্তিপ্রেমীদের আগ্রহ আরও বেড়েছে।
বাহ্যিক টেলিকনভার্টার ব্যবহারের সুবিধা পেতে পারে Mate সিরিজ
চীনা সামাজিক মাধ্যম Weibo-তে প্রকাশিত তথ্য অনুযায়ী, Huawei তাদের Mate সিরিজে বাহ্যিক টেলিকনভার্টার সমর্থন যুক্ত করার পরিকল্পনা নিয়ে কাজ করছে। এর আগে Pura 90 সিরিজের মাধ্যমে কোম্পানি নিজস্ব টেলিকনভার্টার ইকোসিস্টেম তৈরির উদ্যোগ নিয়েছিল।
টেলিকনভার্টার এমন একটি অপটিক্যাল অ্যাকসেসরি যা ক্যামেরা লেন্সের ফোকাল লেন্থ বৃদ্ধি করতে পারে। এর ফলে ডিজিটাল ক্রপিং বা সফটওয়্যারভিত্তিক জুমের ওপর নির্ভর না করে অপটিক্যাল জুম সুবিধা পাওয়া সম্ভব হয়। নতুন তথ্য বলছে, Mate সিরিজেও একই ধরনের সমর্থন যোগ করার প্রস্তুতি চলছে।
নতুন সরবরাহকারীর কারণে পরিবর্তন আসতে পারে অ্যাকসেসরিতে
ফাঁস হওয়া তথ্যে আরও উল্লেখ করা হয়েছে যে Huawei টেলি কনভার্টার উৎপাদনের জন্য নতুন সরবরাহকারীর সঙ্গে কাজ করছে। এর ফলে ভবিষ্যতের অ্যাকসেসরি গুলোর নকশা এবং কার্যপদ্ধতিতে পরিবর্তন দেখা যেতে পারে।এই ক্যামেরা কেন্দ্রিক সম্প্রসারণের কারণে Huawei Mate 90 সিরিজে নতুন ধরনের ডিজাইন ব্যবহারের কথাও শোনা যাচ্ছে। তথ্য অনুযায়ী, Mate 80 সিরিজের তুলনায় নতুন মডেলগুলোতে আলাদা ডিজাইন ভাষা দেখা যেতে পারে, যা এই বাড়তি ক্যামেরা ইকোসিস্টেমের সঙ্গে সামঞ্জস্য রেখে তৈরি করা হবে।
উন্নত টেলিফটো ক্যামেরা পরীক্ষার তথ্য সামনে এসেছে
Huawei Mate 90 সিরিজের উচ্চ পর্যায়ের কয়েকটি মডেল সম্পর্কেও কিছু তথ্য প্রকাশিত হয়েছে। প্রাথমিক পর্যায়ের পরীক্ষামূলক ইউনিটে ডুয়াল পেরিস্কোপ টেলিফটো ক্যামেরা ব্যবহারের পরীক্ষা চলছে বলে জানা গেছে।বিশেষ করে Mate 90 Pro Max এবং Mate 90 RS মডেলের ক্ষেত্রে এই প্রযুক্তি ব্যবহারের সম্ভাবনার কথা উঠে এসেছে। পরীক্ষাধীন একটি প্রোটোটাইপে ১০x অপটিক্যাল জুম সমর্থিত লেন্স ব্যবহারের তথ্যও প্রকাশিত হয়েছে।
নতুন Kirin প্রসেসরে থাকতে পারে LogicFolding আর্কিটেকচার
ক্যামেরার পাশাপাশি প্রসেসর বিভাগেও বড় পরিবর্তনের ইঙ্গিত মিলেছে। Huawei Mate 90 সিরিজে ব্যবহৃত হওয়ার সম্ভাবনা থাকা ২০২৬ সালের Kirin চিপে নতুন LogicFolding আর্কিটেকচার অন্তর্ভুক্ত হতে পারে বলে দাবি করা হয়েছে।এই প্রযুক্তিতে গুরুত্বপূর্ণ লজিক সার্কিটগুলোকে উল্লম্বভাবে স্তরায়িত করার মাধ্যমে ট্রানজিস্টর ঘনত্ব বাড়ানোর পরিকল্পনা রয়েছে। ফাঁস হওয়া তথ্যে সর্বোচ্চ ৫৩.৫ শতাংশ পর্যন্ত ট্রানজিস্টর ঘনত্ব বৃদ্ধির সম্ভাবনার কথা বলা হয়েছে।
একইসঙ্গে পারফরম্যান্স কোরের বিদ্যুৎ দক্ষতা ৪১ শতাংশ পর্যন্ত উন্নত হতে পারে এবং সর্বোচ্চ ক্লক স্পিড প্রায় ১২.৭ শতাংশ পর্যন্ত বাড়তে পারে বলেও দাবি করা হয়েছে। এছাড়া এই নতুন চিপের সক্ষমতা Intel এর 18A প্রসেস এবং প্রাথমিক প্রজন্মের TSMC 3nm প্রযুক্তির কাছাকাছি পৌঁছাতে পারে বলে তথ্য প্রকাশিত হয়েছে।
সম্ভাব্য উন্মোচনের সময়কাল
Huawei ইতোমধ্যেই ইঙ্গিত দিয়েছে যে Huawei Mate 90 সিরিজ ২০২৬ সালের শরৎ মৌসুমে বাজারে আসতে পারে। Mate 80 সিরিজ নভেম্বর মাসে উন্মোচিত হওয়ায় নতুন প্রজন্মের ডিভাইস গুলোর ক্ষেত্রেও একই সময়ের আশপাশে লঞ্চ হওয়ার সম্ভাবনা দেখা যাচ্ছে। বর্তমান তথ্য গুলো এখনো আনুষ্ঠানিক ঘোষণা নয়, তবে Huawei Mate 90 সিরিজকে ঘিরে প্রকাশিত এসব দাবি থেকে বোঝা যায় যে কোম্পানিটি ক্যামেরা প্রযুক্তি ও নিজস্ব চিপ উন্নয়নের দিকে বিশেষ গুরুত্ব দিচ্ছে।
[ সোর্স: gizmochina ]
